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                                                                              高溫錫膏的使用事項

                                                                                
                                                                                  1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;

                                                                                  2.連續印刷時,其粘性變化極小,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;

                                                                                  3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;

                                                                                  4.具有**的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;

                                                                                  5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能;

                                                                                  6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達到免清洗的要求;

                                                                                  7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;

                                                                                  8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝;

                                                                                  9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機械強度高,松香殘留物少,且為白色透明。高溫錫膏印刷時,保濕性好,可獲得穩定的印刷性,脫模性**,在鋼網上可連續印刷8小時,可焊性好,爬錫好,焊點飽滿光亮。



                                                                              尊敬的客戶:
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