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                                                                              低溫錫膏的性能特點

                                                                              低溫錫膏的性能特點
                                                                                熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
                                                                              特性
                                                                                1、熔點139℃
                                                                                2、完全符合RoHS標準
                                                                                3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
                                                                                4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿
                                                                                5、回焊時無錫珠和錫橋產生
                                                                                6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長
                                                                                7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
                                                                                低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

                                                                              尊敬的客戶:

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